cob led 灯带

RGB COB led 灯带

输入电压：DC12V/24V
pcb 宽度：10mm
IP等级：IP20/67/68
LED 类型：COB
产品描述：输入电压：DC12V/24V LED 数量：756/768/810/840LEDs/M PCB宽度：10mm 防护等级：IP20/67/68 质保：2-3年工作温度：-20°-45° 储存温度：-30°-65°
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RGB COB LED灯带系列：


ES-RGBCOB-12-756	ES-RGBCOB-24-768	ES-RGBCOB-12-810	ES-RGBCOB-24-840
颜色： RGB
756leds/M	768LEDs/M	810LEDs/M	840LEDs/M
功率：14.4w/M	功率：14.4W/M	功率： 15W/M	功率：15W/M
电流：1.2A/M	电流：0.6A/M	电流：1.25A/M	电流：0.625A/M
PCB 宽度： 10MM
IP等级：IP20不防水/IP67套管防水/IP68灌胶防水
发光角度：180°
工作温度：-20°-45°
储存温度：-30°-65°
包装长度：5米/卷，10米/卷或者定制长度
质保：2-3年

伊斯顿科技有限公司的RGB COB led灯带产品采用高可靠性的led芯片，在pcb方面采用2oz或3oz的铜箔，双面覆膜，以确保更好的弯折性以及导电线路的结合强度，在电阻以及电容方面的选择，保证灯带发光颜色的一致性和寿命以及信号传输的稳定性，产品也可以采用高品质的硅胶套管IP67产品应用户外，确保产品不容易变黄和防水性能；产品也可以选择IP68的灌胶产品，采用优质的硅胶套管和胶水，确保产品的更好的防水性能。

伊斯顿科技有限公司的COB led灯带产品的生产流程是：

1.）先将PCB焊盘通过自动刷锡膏机涂覆好锡膏、锡膏的涂覆均匀度和厚度决定了焊接芯片的品质和平整度，以及焊接芯片的好坏；所以需要均匀的涂覆锡膏

2.）将涂覆好锡膏的PCB板装载在载具上，通过电脑编程将芯片的固晶程序输入设置好，调试固晶的方向和高低，确认好芯片的电极方向；

3.）先做小批量固晶测试，将固晶好的PCB进行外观品质检验，确定固晶的方向，有无连锡膏，固晶的位置是否正确，将检验好的产品流入下一工序；

4.）将固晶好的PCB板和晶片放入回流焊中，设置好回流焊的温度和速度，将LED芯片在回流焊中焊接牢固，出炉后进行电性测试，测试LED芯片是否正常发光；

5.）测试好PCB板上的LED芯片后，进行硅胶和荧光粉的配粉工艺，按照客户指定的色温，亮度等光电参数，进行不同比例的配置，将配好的胶水进行正空脱泡

6.）将PCB板固定在点胶机载具上进行点胶工艺，点胶工艺是灯带是否成功的最关键一个工序，点胶后将PCB板放入烤箱进行烘烤，不同厂家的胶水烘烤条件不一致，一定要参考厂家要求进行验证后才能设定合适的烘烤温度

7.）点胶后出烤对灯带进行光电参数的测试，看测试数据是否满足客户要求

8.）将0.5米的PCB板焊接后，连接成5-10米不等的要求；

9.)老化检测

10.）检测完毕背胶后用卷盘将灯带包装好；

11.）卷盘后再次检测，装入静电袋，打包入箱

伊斯顿科技有限公司的COB led 灯带产品和SMT LED 灯带产品的区别如下：

特点类型		COB LED 灯带	SMD LED 灯带
相同点		长条形，LED光源，柔性PCB ，可以裁剪和拼接
不同点	制作工艺	cob：是Chip on Board英文的简写，意指板上芯片封装技术，COB灯带是将芯片封装在柔性板上的灯带，目前芯片多采用flip-chip 倒装芯片，以线性的排列方式牢固的粘合在柔性PCB上，然后容胶体直接包裹在芯片表面	SMD是指的表面装贴元器件，通常我们说的SMD灯带就是把若干的独立灯珠（2216/2110/2835/3528/5730/5050/3014等）贴在PCB板上
	发光效果	cob灯带由于荧光胶涂覆的连续性以及芯片之间的间距较小，发出的光是一条线，光线柔和，实现了见光不见灯的特点	SMD 是单个LED 灯珠组成，灯珠之间间距较大，点亮后可以看到光点
	散热	COB灯带是倒装芯片直接封装在柔性线路板上，热量直接传到线路板上，散热效率更高，光衰更小	SMD 灯带使用的是芯片封装在led支架外壳中，散热需要通过支架再传输到线路板上，散热路径相对比较复杂